연성회로기판은 가볍고 얇아서 그 신축성 특징으로 인해 많은 전자제품의 기초 부품이 되었으며 스마트 단말, 웨어러블전자, 소비전자, 자동차, 의료, 작업컨트롤 등 분야에 광범위하게 응용되고 있다. 전자 제품의 소형화, 멀티기능의 발전에 따라 연성회로기판은 정밀화와 다층화로 발전하고 있다.
KINWONG의 기술력은 아래와 같다.:
단일판, 이중판, 다층판(6층 이상)
Roll to Roll생산공정은 더욱 얇은 단면 및 이중판 제품의 수요에 부응한다.
0.035mm미세구멍 설계
0.035/0.035mm라인 폭/라인 간격 설계
SMT부터 칩본드 도포,ICT부터 FCT, 조립과 테스트 전체 과정의 지원 능력을 갖추어 고객에게 원스톱 서비스를 제공한다.