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随着智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品不断向智能化、轻薄化和功能多样化发展,景旺电子积极洞察技术趋势,投建珠海类载板与IC封装基板工厂,实现产品堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组等技术突破。
珠海SLP工厂产品主要为Anylayer、类载板及IC封装基板,最高层数达到16层,产品应用于消费类电子(如:手机、穿戴、平板、相机、笔记本等)、物联网、工控以及汽车电子等领域。
产品定位:手机、消费类高阶HDI板、IC封装基板、汽车HDI、≥100G通讯光模块板、类载板。
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