景旺电子参加2020中日电子电路秋季国际PCB技术信息论坛

11月5日至11月6日，由中国电子电路行业协会（CPCA）与日本电子回路工业会（JPCA）联合主办的“2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”在深圳市安蒂娅美兰酒店举行，景旺多位技术人员参加了本次论坛。

本期论坛为期2天，主题为“精工智造，智联未来”， 来自中日PCB行业的企业家、专家、工程技术人员参加盛会。本期论坛经CPCA科学技术委员会审核、专家评审，景旺有6篇论文入选，其中4篇被选为本次大会的演讲论文，包括：龙川FPC事业部陈亮撰写的《铝一种新型单面双层结构无线充电用柔性电路板》、龙川PCB事业部蓝春华撰写的《BGA区域短路失效案例分析》、深圳PCB事业部焦阳撰写的《一种通过电容来测量与控制层偏的方法》，江西PCB事业部池飞撰写的《多层PCB基材涨缩与影响因子之间关系研究》，分别在挠性和刚挠印制板技术专场、特种印制板与可靠性专场、机械加工技术专场发表了精彩的演讲。

中日电子电路国际PCB技术信息论坛每年春季、秋季各举办一次，论坛设有行业发展趋势、主题技术等多项专题演讲，其中主题技术演讲是从多家企业投稿论文中择优选取优秀文章进行演讲和交流。

作为CPCA副理事长单位，景旺电子致力于推动和引领行业技术交流与进步，至今共发表行业技术论文100余篇，未来我们仍将积极为印制电路行业的技术进步与发展做出更大、更多的贡献。