产品与服务

高密度互连板

高密度互连板

HDI,高密度互连,微过孔≤0.15mm,使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小,可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干扰,极小残桩,去耦电容器的去除及较低的串扰,极大地改善了电气性能。由于接地层之间的距离更小,分布电容更密集,RFI和EMI更小。 

景旺技术能力如下:

进一步了解景旺技术能力,请联系我们的FAE。