高密度互连板

HDI，高密度互连，微过孔≤0.15m，使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干扰，极小残桩，去耦电容器的去除及较低的串扰，极大地改善了电气性能。由于接地层之间的距离更小，分布电容更密集，RFI和EMI更小。