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智能终端

智能终端

智能终端产品向着薄轻、小型化、集成方向发展,万物互联为我们带来全新的使用体验,生物识别技术和人工智能也正成为这些设备不可或缺的一部分。景旺的由贯通孔、局部埋孔、外层盲孔、非机械成孔技术不断成熟,线路也日趋细小,层数向高水平推进。

HDI印制线路板具有配线密度高、绕线灵活等优点,利用精细线路连接极小封装中的元器件,是为移动终端提供器件连接的重要部件。FPC具有重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,使得在极小空间内提供功能性的电气连接成为可能,可以在有限的间距内自由移动或折叠并获得3D组件。  

景旺用于智能终端印刷电路板的关键技术:

  • HDI/Anylayer/mSAP
  • 精细线路和多层技术生产能力
  • 先进的SMT、后端组装设备
  • 精湛的工艺
  • 独立的功能测试能力
  • 低损耗基材
  • 5G天线