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高多层印制电路板

高多层印刷电路板

高多层PCB主要应用于文件服务器、数据存储、GPS技术、卫星系统、天气分析仪器和医疗设备等,通常大于等于12层,且需使用特殊性能的板材。

景旺技术能力如下:

  • 最大层数:40层
  • 材料:超低损耗/非常低损耗/低损耗/中等损耗材料
  • 高多层HDI
  • 高多层光模块
  • 最大纵横比:15:1
  • 线宽/线距公差:±20%;特殊管控信号线公差可达±10%
  • 层间对位精度:5mil
  • 背钻残桩长度:2mil-10mil
  • 阻抗公差:±8%
  • 插入损耗:SET2DIL /Delta L / VNA
  • 埋容/埋阻/埋铜块