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高多层印制电路板
高多层印刷电路板
高多层PCB主要应用于文件服务器、数据存储、GPS技术、卫星系统、天气分析仪器和医疗设备等,通常大于等于12层,且需使用特殊性能的板材。
景旺技术能力如下:
最大层数:40层
材料:超低损耗/非常低损耗/低损耗/中等损耗材料
高多层HDI
高多层光模块
最大纵横比:15:1
线宽/线距公差:±20%;特殊管控信号线公差可达±10%
层间对位精度:5mil
背钻残桩长度:2mil-10mil
阻抗公差:±8%
插入损耗:SET2DIL /Delta L / VNA
埋容/埋阻/埋铜块
高多层电路板叠构
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