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埋铜块

埋铜块

埋铜块PCB具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。

景旺技术能力如下:

  • 铜块形状: “I”,“U”,“T”
  • 铜块大小(X*Y):5mm*5mm~40mm*100mm
  • 铜块厚度(Z):0.5mm~2.5mm
  • 铜块尺寸公差:X/Y axis:±50um; Z axis:±30um
  • 高度差异公差:±30um
  • 铜块到导体距离:Min. 0.35mm