泰国景旺项目主体结构顺利封顶，加速全球高端电子产业链布局

7月24日，随着最后一块顶板混凝土完成浇筑，景旺电子（泰国）有限公司项目（后文简称“项目”）主体结构顺利封顶。这一进展标志着该项目自此迈入设备安装与投产筹备的新阶段，为景旺电子深化国际化战略、拓展高端电子市场注入强劲动力。

自开工以来，项目团队联合当地政府、合作伙伴及建设单位，直面工期紧凑、跨国协作复杂等挑战，以“高标准建设，高效率推进”为目标，严格把控工程质量与安全，最终提前实现主体结构封顶这一关键节点。

作为景旺电子全球化布局的重要落子，该项目占地面积达97292平方米，定位为集研发创新、智能制造、智能仓储功能于一体的高端电子制造基地。在技术层面上，建成后的基地将进一步突破40层高频高速类高多层板、任意阶互连HDI（高密度互联板）等关键工艺，凭借高精度、高可靠性的制造能力，填补东南亚地区高端印制电路板领域的产能空白。

目前，该项目已推进至机电安装与工艺规划阶段，预计2026年上半年正式投产。项目投产后，将与景旺电子国内各大生产基地形成高效协同，为景旺电子 “双百工程” 战略落地提供有力支撑，为全球电子产业的创新发展增添动力。