高密度相互接続基板（HDI PCB）

高密度相互接続(HDI)、マイクロビア≦0.15 mm、微細パターン技術を使用して電子部品を接続し、電子機器・モジュールの高配線密度化・超小型化を実現します。より低い寄生抵抗、極端に小さいスタブ、寄生容量の除去及び低いクロストークにより、電気的性能を大幅に改善いたしました。接地層間の距離が小さいため、分散容量がより密で、RFIとEMIをより小さくすることができます。