景旺电子可转债项目获证监会发审委审核通过

2020年6月5日，景旺电子公开发行可转债的申请获得中国证监会第十八届发行审核委员会2020年第86次会议审核通过。

公司本次公开发行可转债拟募集资金总额不超过17.8亿元，扣除发行费用后全部用于“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产120万平方米多层印制电路板项目”（以下简称“HLC项目”）。

HLC项目–在珠海市高栏港经济区实施，通过引进最领先的自动化、智能化、信息化设备设施，引进国内最领先的智能制造、精益生产、质量管理、产品开发体系，打造快速周转、柔性制造、精益生产的新一代智能化工厂。主要生产应用于5G通信设备、服务器、汽车等领域的高多层印制电路板。

HLC项目建成达产后，将大幅增加公司经营收入，预计实现不含税年收入21.90亿元，年利润总额3.66亿元。提高公司高附加值产品比重、丰富产品的种类、提高客户粘性、提升公司品牌力和核心竞争力。随着项目的投资逐步完成，公司总资产及固定资产规模的提高，将进一步增强公司抵御风险的能力，是景旺实现中长期战略计划的重要里程碑。