景旺智能终端PCB关键应用技术再获荣誉

该项目围绕智能终端电子产品显示模组、指纹识别和无线充电等功能模块核心制造技术进行研发，解决了压屏细手指、高精度阻抗、3D钢片压合和超薄覆盖膜厚铜压合等核心技术难题。相关技术获得授权发明专利6件，授权实用新型专利2件、发表专业论文5篇，其中“高密度柔性电路板制造技术” 通过科技成果评价，综合技术水平达到“国际先进水平”；“高精度指纹识别挠性电路板技术开发”通过科技成果评价，整体技术水平达到“国内领先水平”。

本项目技术有效提升了公司智能终端电子产品应用领域的柔性电路板制作技术水平，已应用于一线智能终端客户产品，为公司带来良好持续的经济效益，推动了我国通信、智能手机、OLED显示、汽车电子等领域PCB应用技术的发展，助力共建万物互联。