景旺电子获“2019年度广东省科学技术奖二等奖”

3月25日，广东省科技创新大会在广州召开，会议嘉奖了在技术发明、科技进步和自然科学等方面有重大突破的技术。其中，景旺电子科技（龙川）有限公司、江西景旺精密电路有限公司和广东工业大学联合研发的“车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用”项目，获得“2019年度广东省科学技术奖二等奖”。

该项目经过五年多研究，在高导热基材配方设计和制备技术、高端印制板设计与制造技术、汽车核心印制板产品研发和应用等方面取得重大突破，主要成果包括：

（1）发明了高导热金属基覆铜板的绝缘层配方设计及制备技术，具有导热性高、绝缘性优异等特点；成本低，约为进口产品的1/4～1/3。

（2）发明了封闭式金属基绝缘槽的制作方法；提出了增大铝基面的高效散热铝基板制作技术；发明了电热分离高导热金属基板的填镀制作技术；提出了多层铝基夹芯印制板制作技术。

（3）提出了新能源汽车BMS的FPC熔断线设计，保障整个汽车动力电池电路的安全性。

本项目获得授权发明专利20件，软件著作权2件，发表论文19篇；项目技术成果已推广应用于汽车电子的整个系统和产品，如动力控制系统、底盘与安全控制、以及新能源汽车OBC和动力电池BMS等。本项目有效解决了电子电路行业的共性关键技术问题，从根本上改变了我国汽车印制板产品结构单一、技术水平低、缺乏核心自主知识产权等落后局面，突破国外技术壁垒，替代了长期进口高导热基材产品，显著提高了我国汽车印制板高端产品在国际市场的竞争力，引领和推动了我国电子电路产业结构调整和优化升级。