类载板

随着智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品不断向智能化、轻薄化和功能多样化发展，景旺电子积极洞察技术趋势，投建珠海类载板与IC封装基板工厂，实现产品堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组等技术突破。

珠海SLP工厂产品主要为Anylayer、类载板及IC封装基板，最高层数达到18层，产品应用于AI服务器、光模块、HPC、消费类电子（如：手机、穿戴、平板、相机、笔记本等）、物联网、工控以及汽车电子等领域。

产品定位：AI服务器、手机、消费类高阶HDI板、IC封装基板、汽车HDI、≥800G通讯光模块板、HPC、类载板。