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埋嵌铜块/陶瓷

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埋铜块

PCB埋嵌铜块/陶瓷的设计，具有高导热性、高散热性、大电流导通等特点，可以有效提升大功率电子元器件的散热、导流的问题。

景旺技术能力如下：

  • 铜块类型: “I”，“U”，“T”、内埋
  • 铜块大小（X*Y）：5mm*5mm（Min.）
  • 铜块厚度(Z)：0.5mm~3.5mm
  • 铜块尺寸公差：X/Y axis：±50um; Z axis：±30um
  • 高度差异公差：±30um
  • 铜块到导体距离：Min. 0.35mm
埋铜块叠构
Copper inlay (8)
Copper inlay (1)
Copper inlay (2)
Copper inlay (4)
Copper inlay (5)
Copper inlay (3)
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进一步了解景旺技术能力，请联系我们的FAE。