景旺电子Anylayer（任意层互联）技术取得重大突破！

Anylayer（任意层互联）作为PCB高端制造的重要标志，在旗舰智能手机、新型消费类电子等领域有着广泛应用。为提升高附加值产品份额、满足客户产品技术需求，景旺电子珠海类载板与IC封装基板工厂进行技术攻关，在14层Anylayer项目实现重大突破。

针对14层Anylayer项目，景旺电子研发团队攻克了多项技术难点，如材料6次压合的层间对准，多次Reflow后可靠性保证及多次压合后的涨缩管控，最终成功实现成品交付，获得主要AR/VR厂商的认可。

AR/VR技术融合产品应用，推动新型消费类电子蓬勃发展，满足消费者对产品核心体验“自然、自由和自我”的需要，同时对PCB生产制造、品质管控提出更高要求。景旺电子具备14层的Anylayer的量产交付能力，将为一系列新型消费类电子产品提供多样化、稳定可靠的PCB产品解决方案，让线路联通世界，共建万物互联。