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随着AI全面爆发,AI PCB的技术加速迭代,重塑了PCB行业格局。景旺作为全球主要的AI服务器PCB制造商,在高速和高可靠性AI服务器电路板方面积累了丰富的生产管控经验。目前珠海HLC工厂已经具备10万平方米的通孔和3+HDI的产能,SLP具备6万平米的高阶HDI的产能,能够满足智算中心包括光模块、BBU、OAM、CPU主板、交换板等产品对于高可靠性电路板供货的需求。在高端制程能力方面,珠海具备40层以上N+N结构量产能力,70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层Any-layer刚挠結合板及高速FPC产品制造能力,并且组建行业精英服务团队,紧跟着服务器主流芯片平台的要求,不断推出更优的工艺能力和建设更加完善的高速材料库,满足不同客户选材规范的需求。
景旺用于服务器印刷电路板的关键技术:
超高多层技术
高阶HDI/Anylayer技术
阶梯金手指工艺
高多层对位精度
Skip-Via技术
POFV技术
小孔背钻技术
局部厚铜散热工艺
优秀的阻抗控制能力
良好的信号完整性SI
分级分段金手指技术
完备的高速板料材料库
超高厚径比工艺能力
反转铜箔和超低损耗材料的应用
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